金氏化工生產(chǎn)的單組份低黏度,低溫?zé)峁袒h(huán)氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強(qiáng)度高,具有優(yōu)異的
電器性能,耐候性,和抗化學(xué)藥品性能。
        JLD-5352顏色為黑色,粘度1800CPS,可維修,120℃5分鐘固化,,130℃2分鐘固化。JLD-5352
適用于CSP、BGA,環(huán)氧基材,強(qiáng)度高,抗震性好。主要用于手機(jī)、觸摸屏、PDA、電腦主板行業(yè),
同時(shí)具有優(yōu)異的結(jié)構(gòu)粘接效果。
 
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