<p>產品說明:</p><p>本產品一種室溫/加溫固化的加成型有機硅材料,由A、B兩部分液體組成;</p><p>這種雙組分彈性硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品;</p><p>當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化為彈性體;</p><p>本產品適用于電氣/電子產品的灌封和密封。</p><p>產品特點:</p><p>◆固化時材料無明顯的收縮和溫升?。迹穑荆迹穑尽裟z料無毒,無腐蝕</p><p>◆完全固化后的材料耐紫外線、抗老化性能好、可修復性好、具有極佳的耐侯性</p><p>◆流動性好,可快速自流平,并可以使用自動灌膠設備,灌封生產效率高</p><p>◆適合一般無鉛生產電路板、助焊劑及橡膠密封圈的灌封</p><p>◆減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力</p><p>◆極佳的電氣絕緣性;良好的防水防潮、抗震、耐電暈、抗漏電、抗老化和耐化學介質性能</p><p>◆極佳的耐候性,耐臭氧性和抗化學侵蝕性?。迹穑荆迹穑尽魞?yōu)異的耐高低溫性能,從-55℃到250℃長期保持彈性和穩(wěn)定</p><p>典型應用:</p><p>◆ 電子元器件、 電源模塊和印刷線路板的灌封保護</p><p>◆ 電源與繼電器的灌封,如汽車HID燈模塊電源、點火系統(tǒng)模塊電源、網絡變壓器等灌封保護</p><p>◆ 大功率元器件、散熱和耐溫要求高的模塊電源和線路板灌封,如開關電源、驅動電源?。迹穑荆迹穑尽簟。蹋牛碾娫垂喾猓迹穑荆迹穑炯夹g參術:</p><p> 序號 檢測項目 檢測結果</p><p>1 粘度(mPa·s, 混合后) 3000-5000</p><p>2 硬度(Shore?。痢。?55±5</p><p>3 使用比例(A:B) 1:1</p><p>4 操作時間(min,25℃) 40-60</p><p>5 表干時間(min,25℃) 90</p><p>6 初步固化時間(hr,25℃) 2</p><p>7 抗拉強度(MPa) ≥1.5</p><p>8 伸長率(%) 70</p><p>9 介電強度(kV/mm) 20.0</p><p>10 體積電阻率(Ω·cm) 1.0×1014</p><p>11 導熱系數(shù)[W/?。ǎ怼ぃ耍?≥0.8</p><p>12 阻燃等級(UL94) V0</p><p>(備注:表干時間(ASTM美標)是指在25℃,80%相對濕度下,施膠的特定時間里,用一光滑圓頭的玻璃棒輕接觸施膠的表面,玻璃棒圓頭離開施膠面時沒留下殘膠,稱之為表干。)</p>