SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導體封裝、晶元固定等
特點:
1.非接觸式噴射點膠,Z軸不用升降
2.自動恒溫,確保涂料的流動性一致
3.在線監(jiān)控點膠量
4.精密視覺定位與自動視覺抽檢系統(tǒng)
5.基板翹曲無影響
6.可任意搭載噴射閥、螺桿閥及氣壓閥
7.模塊式設計,可任意搭載選配項功能
8.高速噴射,每秒最高200點
9.可任意設定點的大小
10.最小單點直徑可達250微米
11.最高涂料粘度可達25萬CPS
12.最小單點膠量可達0.015mg
13.膠點形狀一致,無拉尖現(xiàn)象
14.最小噴射空間0.18mm
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