;貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導(dǎo)熱壓敏膠帶特點(diǎn):設(shè)計(jì)來(lái)取代機(jī)械緊固器或螺絲需求電絕緣的應(yīng)用雙面壓敏膠帶應(yīng)用:散熱器到BGA圖形處理器散熱器到驅(qū)動(dòng)處理器散熱片到功率轉(zhuǎn)換器到PCB散熱片到馬達(dá)控制PCB規(guī)格:厚度:0.14mm片材:279.4mm*304.8mm卷材:279.4mm*76.2m增強(qiáng)承載物:薄膜絕緣強(qiáng)度(Vac):7000導(dǎo)熱系數(shù):0.4W/m-K
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