東莞市貝戈斯電子材料有限公司

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[供應(yīng)]供應(yīng)貝格斯Bond-Ply 100導(dǎo)熱壓敏膠帶
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:美國
  • 產(chǎn)品品牌:貝格斯
  • 包裝規(guī)格:Bond-Ply 100
  • 產(chǎn)品數(shù)量:2000
  • 計量單位:卷
  • 產(chǎn)品單價:0
  • 更新日期:2023-03-10 10:30:12
  • 有效期至:2033-03-07
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供應(yīng)貝格斯Bond-Ply 100導(dǎo)熱壓敏膠帶 詳細(xì)信息

 ;貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導(dǎo)熱壓敏膠帶特點(diǎn):對多樣化的表面有高的粘結(jié)強(qiáng)度雙面壓敏膠帶高性能,能代替熱固化膠,螺絲連接或扣具連接應(yīng)用:安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達(dá)控制PCB規(guī)格:厚度:0.129/0.203/0.279mm片材:279.4mm*304.8mm卷材:279.4mm*76.2m增強(qiáng)承載物:玻纖布絕緣強(qiáng)度(Vac):3000/6000/8500導(dǎo)熱系數(shù):0.8W/m-K

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