東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；貝格斯Bergquist  ；Gap Filler 3500S35(雙組分) 導(dǎo)熱固體膠特點(diǎn)：雙組分配方便易于儲(chǔ)存觸變特性使其容易點(diǎn)膠超好貼服性，針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)室溫固化及加速固化應(yīng)用：汽車(chē)電子，獨(dú)立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備規(guī)格：密度：（g/cc）:2.9硬度（Shore00）:32絕緣強(qiáng)度（V/mil）:>；275導(dǎo)熱系數(shù)：3.6W/m-KGap Filler間隙填充材料提供了卓越的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點(diǎn)膠設(shè)備的理想產(chǎn)品，作為在現(xiàn)場(chǎng)成型的彈性體，針對(duì)不平整的板子起伏，他們的超級(jí)貼服性特性提供了無(wú)限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場(chǎng)合，比如電源電子和獨(dú)立元器件。他們的低粘性可以確保點(diǎn)膠設(shè)備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過(guò)高會(huì)使膠類(lèi)分解且影響機(jī)械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒(méi)有固化副產(chǎn)物，可以得到干凈的裝配件。