深圳市廣大綜合電子有限公司

供應FPC打樣，線路板打樣，電路板打樣，PCB軟板打樣

一、撓性覆銅板


1.折疊產(chǎn)品組成
撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料:絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。


2.折疊金屬導體箔
金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。


3折疊膠粘劑
膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。
4.折疊分類
杜邦單面FCCL。
單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司，尺寸0.6×0.9m)。
雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司，尺寸0.6×0.9m )。


二、常見品種


其包含:PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞胺覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙烯酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙烯銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、壓克力純膠片、丙烯酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。


覆蓋膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。


覆蓋膜常用寬度:120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。


覆蓋膜常用長度:250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。


銅箔基材常用厚度:


銅箔基材主要供應商有:Nippon Steel、Nippon Mektron、Arisawa、Toray、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M、杜邦太巨、臺虹、長捷士、律勝、新?lián)P等。


三、特點


FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)(Dk)性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。