產(chǎn)品名稱:高導熱軟矽膠(CPU散熱片)。
■產(chǎn)品說明:解決我集成芯片不易散熱的主要問題,只須將其附與發(fā)熱芯片上,同金屬散熱塊有相同效果。
■用途:應用于VCD解壓板,光驅(qū)(如Acer宏基光驅(qū)的驅(qū)支芯片散熱)、計算機芯片組(chip),CPU.
■典型規(guī)格:0.5mm、1mm、1.5mm等
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