全自動錫膏印刷機
一.標(biāo)  配
A 標(biāo)準(zhǔn)配置
1)可編程懸浮印刷頭
*采用獨特的兩套直聯(lián)式步進馬達驅(qū)動,前后刮刀壓力單獨可調(diào),確保因刮刀材質(zhì)疲勞變                形而產(chǎn)生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄.
2)標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨特設(shè)計,提高刀片使用壽命.
3)上視/下視視覺對準(zhǔn)系統(tǒng),CCD采用雙照和數(shù)字建模方式,提高對mark點的辯識率和識別精度,實現(xiàn)鋼網(wǎng)與PCB的精確對位
4)干式/濕式/真空 可編程網(wǎng)板清洗系統(tǒng) (適用于不同大小之鋼網(wǎng))
5)工作臺采用松下伺服電機控制X.Y.Z方向移動
6)PCB夾持裝置
  *磁性頂針
  *真空吸盤
    *夾緊裝置采用改良后的導(dǎo)軌邊外壓緊裝置,保證PCB夾持時不會產(chǎn)生作者:微軟用戶彎曲形.
  7)‘ Z ’向夾緊,可實現(xiàn)0.2MM超薄板的完美印刷.
  8)數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整,數(shù)控調(diào)整運輸(步進電機控制運輸).
  9)適用于不同厚度PCB的高度手動調(diào)整平臺 —保證PCB與鋼網(wǎng)最佳接觸.
  10)SPC自動測試系統(tǒng)11)WindousXP操作,中英文互換,HTGD軟件可實現(xiàn)不停機修改參數(shù)
  11)內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)
  12)SMEMA接口
  13)鋼網(wǎng)X、Y方向標(biāo)識裝置
HLX-S450技術(shù)規(guī)格
PCB參數(shù)
最大板尺寸 (X x Y)  450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X)  50mm x 50mm
PCB厚度  0.4mm~6mm
翹曲量  Max. PCB對角線 1%
最大板重量  6Kg
板邊緣間隙  構(gòu)形至 3 mm
最大底部間隙  16mm
傳送速度  1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度  900±40mm
傳送軌道方向  左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式  一段式運輸導(dǎo)軌,三段式運輸導(dǎo)軌(選項)
PCB夾持方法  頂部平行四邊行壓板機構(gòu)壓平,軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)面邊緣鎖定,底部吸腔式真空
板支撐方法  磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具
印刷參數(shù)
印刷頭  兩個獨立直聯(lián)的馬達驅(qū)動,氣電聯(lián)動的驅(qū)動頭(選項),閉環(huán)印刷頭(選項)
模板框架尺寸  420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區(qū)域 (X x Y)  450mm x 320mm
刮刀類型  鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式  單或雙刮刀印刷
脫模長度  0.02 mm 至 6 mm
印刷速度  6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷壓力  0.5kg 至10Kg 
印刷行程  ±200 mm(從中心)
影像參數(shù)
影像視域 (FOV)  4.8mm x 6.4mm
平臺調(diào)整范圍  X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基準(zhǔn)點類型  標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點 (見SMEMA 標(biāo)準(zhǔn)),焊盤 /開孔
攝像機系統(tǒng)  向上 / 向下單獨成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位,130萬像素1394數(shù)字相機
性能參數(shù)
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度  ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復(fù)精度  ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
循環(huán)時間  少于 7.5s
換線時間  少于5mins
設(shè)備
功率要求  AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求  4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
操作系統(tǒng)  Windows XP
外觀尺寸  1150mm x 1440mm x 1480mm
機器重量  1000Kg
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