REFLOW-E8全電腦無(wú)鉛型回流焊機(jī)特點(diǎn):
■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式,電腦控制與緊急手動(dòng)控制,具有安全保障功能;
■采用世界頂級(jí)德國(guó)技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高,相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷;
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻,熱容量大
■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式,消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB
板的加熱,比同類機(jī)型更均勻,更迅速;
■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻;
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長(zhǎng)期使用,品質(zhì)穩(wěn)定;
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),雙面冷卻,冷卻效果極佳;
■冷卻氣體強(qiáng)制排出,空調(diào)環(huán)境使用,環(huán)保省電;
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng));
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng);
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開,方便維護(hù),并配有開蓋安全裝置;
性能指標(biāo):
1)機(jī)身尺寸4700*900*1650(mm)
2)起動(dòng)總功率44KW,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長(zhǎng)度2200MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi)
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:400 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板
14)停電保護(hù):UPS
15)控制方式:全電腦控制
16)爐體氣缸頂起
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