我公司銷售全新無鉛回流爐,回流焊機(jī),波峰爐/無鉛波峰爐,接駁臺,上下料機(jī),波峰焊出入板機(jī),smt回流焊,回流爐,smt周邊設(shè)備 楊生:15323488843
雅馬哈貼片機(jī)YV100XG 
 100XG產(chǎn)品詳細(xì)介紹
 
1.高速度高精度多功能模塊式貼片機(jī)
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝(最佳條件)16200CPH(粒/小時(shí))
3.IPC9850狀態(tài)下,貼片速度高達(dá)16200CPH(相當(dāng)于0.22秒/CHIP)
4.貼裝0603元件,全程精度高達(dá)±50微米,全程重復(fù)精度高達(dá)±30微米
5.適用范圍大,從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個(gè)高分辨率的多視覺數(shù)碼相機(jī)
7.對CSP/BGA元件進(jìn)行全焊球連續(xù)識別,內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭,能有效地減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損耗
9.萬能普及型的最佳選擇
10.Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅(qū)動,此項(xiàng)新開發(fā)的完全固定雙驅(qū)動技術(shù),提高了加速和通過兩端的協(xié)調(diào)同步來進(jìn)行驅(qū)動,完善了加速功能,縮短了定位時(shí)間。
 
基板尺寸
 
M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
 
L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
貼裝精度
 
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
貼裝速度
 
0.18秒/CHIP1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200C
可貼裝元件
 
0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
 
外形尺寸
 
1650*1408*1900
 
主機(jī)重量
 
1600KG
 
 
 
 
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