公司:深圳三鼎塑膠五金制品有限公司
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1.1電鍍定意
電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos-itionprocess),是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著在物體表面上,其目的為改變物體表面的特性或尺寸。
1.2電鍍目的
是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗;提高導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性;熱處理的防滲碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修補(bǔ)。
1.4.1溶液
被溶解之物質(zhì)稱為溶質(zhì)(solute),使溶質(zhì)溶解之物質(zhì)稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueoussolution)。表示溶質(zhì)溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中,溶質(zhì)能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達(dá)到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturatedsolution),反之為非飽和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之濃度,在生產(chǎn)和作業(yè)管理中,使用易了解和方便的重量百分比濃度(weightpercentage)和常用的摩爾濃度(molalconcentration)。
1.4.2物質(zhì)反應(yīng)(reaction  ofmatter)
在電鍍處理過程中,有物理變化及化學(xué)變化,例如研磨、干燥等為物理反應(yīng),電解過程有化學(xué)反應(yīng),我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學(xué)反應(yīng)的相互關(guān)系及影響。
1.4.3電鍍常用之化學(xué)式
1.溫度之換算:  0℃=5/9(0oF-32)0oF=1.80℃=32  0K=0℃=273
  2.密度:D=M/V  M=質(zhì)量V=體積
3.比重:S.G=物質(zhì)密度/水的密度(4℃時(shí))
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