T302
藥皮類型
符合標(biāo)準(zhǔn)
焊接位置
電流種類
鈦鈣型
AWS ECuNi
JIS DCuNi-3
F
ACorDC+
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
Cu
Mn
Fe
Si
S
P
Ni
Pb
Ti
Other
elements
Rem
≤2.50
≤2.50
≤0.50
≤0.015
≤0.020
29.0-33.0
≤0.02
≤0.50
≤0.50
熔敷金屬力學(xué)性能
T.S(MPa)
E1(%)L=5d
≥350
≥20
主要用途:
適用于焊接70-30銅鎳合金,亦可用于碳鋼零件堆焊。
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