材料名稱:Cu-ETP
標準:(GB/T5231-2001)
特性及適用范圍:
有良好的導電.導熱.耐蝕和加工性能,可以焊接和纖焊。含降低導電.導熱性的雜質(zhì)較少,微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370°)還原性氣氛中加工(退火.焊接等)和使用
化學成分:
Cu+Ag:99.90
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.005
Pb:0.005
S:0.005
cu-etp
力學性能:
抗拉強度:(Rm/MPa)≥295洛氏硬度:(HRF)≥65
伸長率:(%)≥3
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