深圳順易捷科技有限公司

PCB打樣費(fèi)用|單片機(jī)電路板

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PCB打樣費(fèi)用|單片機(jī)電路板

PCB電路板4大設(shè)計(jì)原則

1.SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個(gè)DIE的綁定焊盤與另一個(gè)DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號(hào)走線最小為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線最好做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無(wú)法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號(hào)線，以增強(qiáng)基板的強(qiáng)度。

2.布線時(shí)要注意過(guò)孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過(guò)孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過(guò)孔盡量遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過(guò)孔最小做到外孔0.35mm內(nèi)孔做到0.2mm.鋪銅時(shí)也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要?jiǎng)h掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。

3.DIE的要求如下：綁定焊盤（單根線）最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距最小做到2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據(jù)元件拉線的角度來(lái)調(diào)整。做Substrate時(shí)綁線不易太長(zhǎng)，主控DIE與內(nèi)層綁定焊盤最小距離為0.4mm，F(xiàn)LASHDIE與綁定焊盤距離最小為0.2mm。兩者綁線最長(zhǎng)不宜超過(guò)3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應(yīng)相隔0.27mm以上。

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