有機(jī)硅灌封膠/電子灌封膠/灌封ab膠
奧斯邦? 190系列是一種是多組份縮合型有機(jī)硅灌封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate),ABS,PVC,銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP,PE除外)附著力良好。A組分為膠料,B組分為固化劑,C組分為啞光劑。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1,粘接性好,流動性好,可澆注到細(xì)微之處。
2,固化中收縮小,具有優(yōu)異的防水防潮性能。
3,室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用。
4,抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。
典型用途
廣泛用于大功率電子元器件,模塊電源,線路板及LED的灌封保護(hù);特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
其它信息
如需更詳細(xì)的中英文產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)(TDS),使用工藝,物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(MSDS),環(huán)保報(bào)告(SGS),請與當(dāng)?shù)氐膴W斯邦銷售代表或經(jīng)銷商聯(lián)系。
奧斯邦(中國)有限公司
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