深圳市廣大綜合電子有限公司

PCB制作，PCBA加工，SMT后焊，線路板工廠，一站式服務(wù)

1.客供資料方式：菲林、樣板、PCB資料；
2.敷銅板：FR-4，等等；
3.基材銅箔厚度:1/1OZ、2/2OZ、H/HOZ、3/0OZ、3/3OZ.
4.成品厚度：0.4——-3.2mm；
5.布線層數(shù)(1——16層)；
6.最細(xì)導(dǎo)線/間距：錫板工藝5MIL/0.125mm，金板工藝4mil/0.1mm
7.最小孔徑：0.3mm
8.最大板厚/孔徑比：≤5
9.最大加工尺寸：460×635mm
10.鍍涂層：電鍍Ni/Au， 噴Sn/Pb
11.外形加工：數(shù)控銑邊、沖、切、V割；精度：沖/CNC±8MIL手鑼±12MIL
12.月加工能力：6000m2 日加工能力：200m2
13.交貨周期：雙面板打樣3-4天（加急24小時(shí)）、批量生產(chǎn)7-8天。

PCB板焊接工藝 
 1.PCB板焊接的工藝流程  
 1.1PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。  
 1.2PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 
 2.PCB板焊接的工藝要求    
 2.1元器件加工處理的工藝要求 
 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 
 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。  
 2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求 
 2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。  
 2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 
 2.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。  
 2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。 
 2.3PCB板焊點(diǎn)的工藝要求 
 2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 
 2.3.2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 
 2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔  
 3.PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)  
 3.1靜電防護(hù)原理  
 3.1.1對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 
 3.1.2 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。 
 3.2靜電防護(hù)方法 
 3.2.1 泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。  
 3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。


 4.電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。 
 4.1元器件分類 按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。 
 4.2元器件引腳成形 
 4.2.1 元器件整形的基本要求 ?所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。 ?要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 
 4.2.2 元器件的引腳成形 手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。
 4.3插件順序 手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 
 4.4元器件插裝的方式   二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。
 
 5.焊接主要工具 手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。  
 5.1焊料與焊劑 
 5.1.1焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。 
 5.1.2助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： ?去除氧化膜。?防止氧化。?減小表面張力。?使焊點(diǎn)美觀。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲 
 5.2焊接工具的選用 
 5.2.1普通電烙鐵 普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。