無線探測(cè)板
工業(yè)無損檢測(cè)的應(yīng)用。
高新技術(shù),高清晰度,成像面積大,厚度薄,重量輕
電子元器件BGA、IC、銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、多面體、發(fā)熱管、電容等內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
無損檢測(cè)高清晰成像/DR檢測(cè)儀
用途
1、用于電子行業(yè)、制造業(yè)、礦山等行業(yè)無損檢測(cè)等。
2、特別適合對(duì)于電子電路與芯片電子元器件的無損檢測(cè)。
3、可用于其他各種行業(yè)快速工業(yè)X光機(jī)透視檢測(cè)使用:
如電加熱管內(nèi)發(fā)熱絲的分布及是否斷裂;電阻內(nèi)電阻絲是否斷裂,焊錫程度;
插頭、開關(guān)內(nèi)部結(jié)構(gòu);水筆頭內(nèi)部構(gòu)造;鋰電池頂部焊接;電池外殼裂縫;
塑料件、橡膠件內(nèi)部氣孔;車門鎖殼內(nèi)部構(gòu)造等。
4、還可檢測(cè)銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、多面體等內(nèi)部結(jié)構(gòu)及分辨裂痕、缺口。
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