深圳市達(dá)峰祺電子有限公司

憑借20余年隊(duì)封裝材料的深入研究，我司提供進(jìn)口模塊的專業(yè)對外解剖、復(fù)制服務(wù)；
鑒于封裝和解剖材料的專一“特制”性，▲我們的封裝別人難以解剖復(fù)制，▲我們能解剖各種外形及基材（包括陶瓷、PCB、鋁基板）的市場模塊、并進(jìn)行拷貝和復(fù)制；▲解剖材料拒絕對外銷售；
專業(yè)級的解剖試劑與設(shè)備，能讓我們在極短的時(shí)間里，完成各種模塊的解剖、復(fù)制工作； 公司拒不制造仿冒侵權(quán)產(chǎn)品，只提供合法、合情、合理的解剖復(fù)制工作；不承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。
集成電路解剖|解剖復(fù)制廠家|達(dá)峰祺電子|深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
公司脫胎于大型軍工企業(yè)，憑借30余年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，國企嚴(yán)格的品質(zhì)管理，專業(yè)于打造精密陶瓷厚膜、PCB以及鋁基板模塊，并提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù)；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢，設(shè)計(jì)、打樣、交貨速度快；同時(shí)通過專業(yè)設(shè)計(jì)，效率高、成本低——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商；
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