公司率先采用類似于半導(dǎo)體硅芯片的專業(yè)“塑封”方式,對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路,進(jìn)行專業(yè)化塑封;產(chǎn)品封裝后成為一個標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接對外銷售;
產(chǎn)品經(jīng)塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后,▲外形更加完美、規(guī)范,更加適合于批產(chǎn),▲由于器件外形隱蔽,外觀更加堅硬,強力打開解剖的成功率更低、保密性更強;▲由于模具成型復(fù)雜,后期盜竊與仿制的門檻將更高;
▲公司開發(fā)模具的經(jīng)驗豐富,眾多的工模夾具、五金材料可供利用,制作模具成本更低、速度更快;▲擁有各種噸位的專業(yè)塑封設(shè)備,批產(chǎn)能力強;▲多年的封裝經(jīng)驗,質(zhì)量更加穩(wěn)定、成本更低、合格率更高。 我們將從“樣板?!钡健芭a(chǎn)?!?,最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計,以使產(chǎn)品封裝的合格率、時效、以及批產(chǎn)速度大大提高,降低單一產(chǎn)品的封裝成本,并從各個環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計方案。
DIP塑封|深圳DIP成型|達(dá)峰祺電子|深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
深圳市達(dá)峰祺電子有限公司,是一家從業(yè)30余年,專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設(shè)計、制造與外觀封裝服務(wù);公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標(biāo)準(zhǔn)形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù);。
憑借特區(qū)優(yōu)勢,設(shè)計、打樣、交貨速度快;同時通過專業(yè)設(shè)計,效率高、成本低,尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標(biāo)準(zhǔn)件封裝領(lǐng)域,經(jīng)驗豐富、成本低、合格率高,位居全國先進(jìn)行列,并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場!——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商;
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