深圳市達(dá)峰祺電子有限公司

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[供應(yīng)]厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達(dá)峰祺電子
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:廣東省深圳市市南山區(qū)南海大道西海岸大廈東座803#。
  • 產(chǎn)品品牌:達(dá)峰祺
  • 包裝規(guī)格:無
  • 產(chǎn)品數(shù)量:10000
  • 計量單位:套
  • 產(chǎn)品單價:1
  • 更新日期:2014-07-22 20:14:28
  • 有效期至:2014-08-22
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厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達(dá)峰祺電子 詳細(xì)信息

達(dá)峰祺電子|厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達(dá)峰祺電子|電路模塊封裝、保密封裝、芯片灌膠、IC封裝1
▲三重保密架構(gòu):獨特研制的專屬配方材料、與市面常見“環(huán)氧”不一樣,無法用“藥水”將其“化解”;▲塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后,●外形更加完美、規(guī)范,更加適合于批產(chǎn),●由于器件外形隱蔽,外觀更加堅硬,保密性更強(qiáng)。
公司率先采用半導(dǎo)體硅芯片的塑封生產(chǎn)線,進(jìn)行各種模塊的“塑封加工”成型,對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路,進(jìn)行專業(yè)化塑封;產(chǎn)品封裝后成為一個標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接對外銷售;
公司開發(fā)模具的經(jīng)驗豐富,眾多的工模夾具、五金材料可供利用,制作成本低、速度快;擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠及各種噸位的塑封設(shè)備”產(chǎn)線6條,質(zhì)量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。
我們將從“樣板?!钡健芭a(chǎn)模”,最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計,以使產(chǎn)品封裝的合格率、時效、以及批產(chǎn)速度大大提高,降低單一產(chǎn)品的封裝成本,并從各個環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計方案。

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