深圳市達峰祺電子有限公司

達峰祺電子|集成電路封裝，電路封裝，模塊封裝|集成電路封裝，電路封裝，模塊封裝
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▲我司的無固定外形封裝，不僅堅固、美觀大方，而且真正達到“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效；▲在固定外形封裝領域，公司采用類似于“半導體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式，能將您的模塊封裝成標準的SOP/SIP/DIP等形式，外形一致，平整堅固，各項性能更加完美。
作為第一家對外封裝的單位，我司擁有各種規(guī)格的噴淋封裝、浸漬封裝以及各種噸位的的塑封設備，可借用的成型模具、工模材料更多，經驗更加豐富，能以最快的速度及最低的成本為您全方位的量身打造最佳的封裝方案；
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