達(dá)峰祺電子,電路塑封加工_塑封廠家_達(dá)峰祺電子,芯片塑封、芯片塑封加工、ic塑封,
▲專屬配方、無法化解:獨(dú)特研制的封裝材料,與市面常見“環(huán)氧”不一樣,無法用“藥水”將其“化解”;▲三重保密架構(gòu):您可以向我們專門定制更高級別的三重保密方案,更有效的保護(hù)您的利益免遭侵害;
我司20余年研制出的專屬“封裝材料”,不僅堅(jiān)固堅(jiān)硬,美觀大方;而且具有“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效;在無定形封裝領(lǐng)域,公司產(chǎn)品“歷來遭模仿,從未被超越”,在定形封裝領(lǐng)域,公司采用類似于“半導(dǎo)體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式。
公司擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠”封裝生產(chǎn)線6條,封裝質(zhì)量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。
在定形封裝領(lǐng)域,公司采用類似于“半導(dǎo)體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式,對模塊電路實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);針對不同的產(chǎn)品要求,我們將從模具開始,最大限度的優(yōu)化設(shè)計(jì),以使產(chǎn)品封裝的合格率、時(shí)效、以及批產(chǎn)速度大大提高,降低單一產(chǎn)品的封裝成本,并從各個(gè)環(huán)節(jié)為您提供最佳的方案——從“樣板?!钡健芭a(chǎn)?!保杀竞退俣扔趾艽髢?yōu)勢
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