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  • 更新日期:2014-05-15 10:00:44
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模塊破解 達(dá)峰祺電子 詳細(xì)信息

達(dá)峰祺電子|模塊破解 達(dá)峰祺電子|解剖破解、芯片解密、芯片破解、模塊破解
鑒于封裝和解剖材料的專(zhuān)一“特制”性,▲我們的封裝別人難以解剖復(fù)制,▲我們能解剖各種外形及基材(包括陶瓷、PCB、鋁基板)的市場(chǎng)模塊、并進(jìn)行拷貝和復(fù)制;▲解剖材料拒絕對(duì)外銷(xiāo)售;
憑借20余年隊(duì)封裝材料的深入研究,我司提供進(jìn)口模塊的專(zhuān)業(yè)對(duì)外解剖、復(fù)制服務(wù);
專(zhuān)業(yè)級(jí)的解剖試劑與設(shè)備,能讓我們?cè)跇O短的時(shí)間里,完成各種模塊的解剖、復(fù)制工作;
公司拒不制造仿冒侵權(quán)產(chǎn)品,只提供合法、合情、合理的解剖復(fù)制工作;不承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。

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