LED導熱石墨片 手機石墨膜
手機用導熱石墨膜的特性:  
品特性:表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。  
低熱阻:熱阻比鋁低40%,比銅低20%  
重量輕:重量比鋁輕25%,比銅輕75%  
高導熱系數(shù):石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面,并能依客戶的需求作任何形式的切割。  
石墨膜的應用 廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱 材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設備,SONY/DELL/Samsung筆記本,中興手機,Samsung PDP, PC 之內存條,LED基板等散熱。
導熱絕緣石墨片 導熱石墨片 導電石墨片
TIR600-10系列導熱石墨片,導熱導電材料為高性能價格合理的導熱界面材料,應用于沒有電絕緣要求的場合。其獨特的產品晶粒取向和板狀結構使得本系 列產品能緊密地順應不同的接觸面,因而得到最大化的熱傳導功能。 
產品特性: 
高熱傳導率: 10.0W/mK 
低熱阻 
產品應用: 電力轉換設備 電源裝置 大型遠程通訊開關硬件 筆記本計算機 
TIRTM600-10系列特性表 
產品名稱TIRTM603-10TIRTM605-10TIRTM610-10TIRTM620-10Test Method 
材料天然石墨  
顏色黑Visual 
厚度(in/mm)0.0035"(0.089mm)0.005"(0.127mm)0.010" (0.254mm)0.020"(0.508mm)  
厚度公差+/- 10%+/- 10%+/- 5%+/- 5%  
密度2.2 g/cc  
硬度85 Shore AASTM D2240 
導熱率 (Z軸方向)10.0W/m-KASTM D5470 
導熱率 ( X-Y軸方向)150W/m-KASTM D5470 
抗張強度270psi (1800kpa)270psi (1800kpa)470psi (3200kpa)470psi (3200kpa)ASTM D5470 
熱阻抗 ( @100psi)0.012 in2℃/W0.016 in2℃/W0.042 in2℃/W0.087 in2℃/WASTM D5470 
運作溫度-200℃ ~300℃ 
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