RTVS 187(A/B)電子導(dǎo)熱硅膠
主要應(yīng)用:電子產(chǎn)品的灌封和密封
類型:雙組分硅酮彈性體
概述:RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅阻燃導(dǎo)熱液體灌封膠,是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型導(dǎo)熱有機(jī)硅橡膠。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)品固化前,具有流動(dòng)性好,使用操作時(shí)間適中,使用時(shí)(兩組分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時(shí)抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點(diǎn)。兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用,產(chǎn)品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性,防“中毒”性更好,具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇,對(duì)金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。
導(dǎo)熱性能:RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),屬于高導(dǎo)熱硅膠,完全能滿足導(dǎo)熱要求。
絕緣性能:RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM,絕緣常數(shù)為2.8,絕緣性能將是優(yōu)越的。
一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主,在應(yīng)用時(shí)陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會(huì)對(duì)高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后,會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會(huì)受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。
溫度范圍:-60-220℃
固化時(shí)間:在25℃室溫中6小時(shí);在80℃—30分鐘;在120℃—10分鐘;
固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。
可修復(fù)性:它具有極好的可修復(fù)性,用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言,要去除它是困難的,不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處,修復(fù)好以后,被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。RTVS187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠混合黏度為5000,流動(dòng)性和滲透力較好,可適合滲透有微小縫隙的元件之中,以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”,通過UL94V-0級(jí)認(rèn)證。
A:料桶(真空脫氣)――計(jì)量
混合-注射
B:料桶(真空脫氣)――計(jì)量
混合說明:
1、混合前RTV187進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠A、B兩部分放在原來的容器中,雖有一些輕微的沉淀,但是硬度較低的沉淀將會(huì)發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。
2、計(jì)量部分是一樣的,不管重量和體積都為A和B兩部分。
3、徹底的混合,將容器的邊、底角的原料刮起。
4、真空下混合29in .Hg3-4分鐘,真空灌封。
5、灌入元件或模型之中。
抑制:避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。
儲(chǔ)存和裝運(yùn):在室溫下可儲(chǔ)存1年,無裝運(yùn)限制。
包裝:A、B分別裝在各自的容器中,兩組分為一套,現(xiàn)有PT-A/B各20KG包裝。
美國安全技術(shù)公司將為產(chǎn)品的使用提供各種予以法律保護(hù)的專利和認(rèn)證。
固化前性能參數(shù): Part A Part B
顏色,可見 灰色 白色
粘度,cps 5,000 5,000 ASTM D 1084
比重 1.78 &n
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