深圳市精極科技有限公司

與全自動(dòng)回流焊和氣相回流焊相比，激光回流焊(Laser Reflow soLdering)是一種局部加熱的釬接技術(shù)。它以精確聚焦的激光束光斑照射焊區(qū)，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫至焊料熔化，然后停止照射使焊區(qū)冷卻、焊料凝固形成焊點(diǎn)，其原理如圖8.17所示。由于只對(duì)焊區(qū)進(jìn)行局部加熱，整個(gè)組件的其它部位幾乎不受熱的影響，焊接時(shí)激光的照射時(shí)間通常只有數(shù)百毫秒，因此激光回流焊特別適合于對(duì)溫度比較敏感的元器件進(jìn)行焊接。但是激光回流焊技術(shù)并非電子裝聯(lián)的主要焊接技術(shù)，它不適合對(duì)BGA、PLCC等引腳遮擋的元器件進(jìn)行焊接，而且由于它是對(duì)每個(gè)引腳焊區(qū)逐一焊接，其生產(chǎn)效率也比全自動(dòng)回流焊技術(shù)低。
  目前激光回流焊主要應(yīng)用在一些重要場(chǎng)合(如航空航天和軍工產(chǎn)品)的裝聯(lián)中。  焊接時(shí)，PCB及其所搭載的元器件一起由xy工作臺(tái)控制運(yùn)動(dòng)。為了實(shí)現(xiàn)精確定位，設(shè)備一般都設(shè)置了光學(xué)校測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)引腳位置的辯識(shí)進(jìn)行精確定位。在掃描振鏡的控制下，聚焦于焊區(qū)的激光束光斑還可以作小范圍的高速xy平面掃描運(yùn)動(dòng)，以使光斑對(duì)引腳焊區(qū)的加熱更加均勻。影響焊接質(zhì)量的主要因素是激光器的輸出功率、光斑尺寸、照射時(shí)間以及元器件引腳的共面性、焊料涂布的均勻性等。目前所采用的激光器有CO2和YAG—Nd激光器兩種。將一個(gè)1mm×2mm×o.5mm尺寸的引腳加熱到220℃僅需1J的能量，一個(gè)15—20 w的激光器就能滿足焊接需要。因此，激光回流焊的能耗是很低的。焊接時(shí)，一般要根據(jù)引腳尺寸調(diào)整加熱時(shí)間。先進(jìn)的激光焊接設(shè)備中備有紅外探測(cè)器，通過(guò)探測(cè)器監(jiān)視每個(gè)焊區(qū)在加熱過(guò)程中所發(fā)出的能量，以此作為反饋量決定加熱時(shí)間。計(jì)算機(jī)根據(jù)所探測(cè)的能量與設(shè)定值進(jìn)行比較，以此決定是否關(guān)閉激光照射。
        為了實(shí)現(xiàn)對(duì)焊區(qū)的預(yù)熱與保溫功能，激光束一般還要來(lái)回掃描同一器件的各個(gè)引腳。目前已經(jīng)有分散束激光掃描方式的焊接系統(tǒng)，通過(guò)多個(gè)激光束同時(shí)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)焊接的方式有利保證了各個(gè)焊點(diǎn)的同時(shí)熔化、焊接，并消除了逐點(diǎn)焊接中的共面性和機(jī)械應(yīng)力問(wèn)題。
相關(guān)信息來(lái)源：www.zidongshebei.com  www.szhuojia.net  www.cnxianbang.com    www.szjingji.com.cn  www.fangjingdianzhipin.com