導(dǎo)熱灌封硅膠
主要應(yīng)用:電子產(chǎn)品的灌封和密封類型:雙組分硅酮彈性體電子灌封膠概述:電子灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當(dāng)兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。
是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。是美國哈森集團(tuán)專業(yè)為灌封電子組件、混合集成電路、網(wǎng)絡(luò)終端電源、傳感器、控制器、開關(guān)、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等所研制而成的,在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中興、寶雅、桑達(dá)、震華等公司被廣泛應(yīng)用,是世界級的一流產(chǎn)品。 導(dǎo)熱性能:電子灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為5.52TU-in/ft2·Hr·0F(0.80W/m·K),屬于高導(dǎo)熱硅膠,完全能滿足導(dǎo)熱要求。絕緣性能:電子灌封膠的體積電阻率1.5X1014Ω·CM,絕緣性能將是優(yōu)越的。一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主,在應(yīng)用時陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。
許多公司在灌封某些Silicone glue前后,會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。溫度范圍:-60-204℃ 固化時間:在25℃室溫中6-8小時;在80℃—30分鐘;固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整??尚迯?fù)性:它具有極好的可修復(fù)性,用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言,要去除它是困難的,不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處,修復(fù)好以后,被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好?;旌橡ざ葹?000,流動性和滲透力較好,可適合滲透有微小縫隙的元件之中,以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。安全性能:阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”,通過UL94V-0級認(rèn)證。
A:料桶(真空脫氣)――計(jì)量 混合-注射
B:料桶(真空脫氣)――計(jì)量混合說明:
1、混合前電子灌封膠A、B兩部分放在原來的容器中,雖有一些輕微的沉淀,但是硬度較低的沉淀將會發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。
2、計(jì)量部分是一樣的,不管重量和體積都為A和B兩部分。
3、徹底的混合,將容器的邊、底角的原料刮起。
4、真空下混合29in .Hg3-4分鐘,真空灌封。
5、灌入元件或模型之中。抑制:避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。儲存和裝運(yùn):在室溫下可儲存1年,無裝運(yùn)限制。包裝:A、B分別裝在各自的容器中,兩組分為一套,現(xiàn)有PT-A/B各10KG包裝。 美國安全技術(shù)公司將為產(chǎn)品的使用提供各種予以法律保護(hù)的專利和認(rèn)證。固化前性能參數(shù): Part A Part B 顏色,可見 灰色 白色粘度,cps 4000 4000 ASTM D 1084 比重 1.49 1.49 混合比率(重量或體積) 1:1 混合粘度,cps 4000 灌封時間(25℃) 60-120 分鐘保存期(25℃) 12個月固化后性能參數(shù):物理性能硬度,硬度測定(丟洛修氏A) 50-60 ASTM D 2240 抗拉強(qiáng)度(psi) 450 ASTM D 412 延伸強(qiáng)度(%) 80 ASTM D 412 熱膨脹系數(shù)(℃) 1.6Х10-4 導(dǎo)熱系數(shù),BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 5.52 有效溫度范圍(℃) -60 to +204 電子性能絕緣強(qiáng)度,volts/mil 500 ASTM D 149 絕緣常數(shù),1 KHz 3.3 ASTM D 150 體積電阻系數(shù),ohm-cm 1.5Х1014 ASTM D 257
深圳市紅葉硅膠廠
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