東莞市立新電子材料有限公司

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[供應(yīng)]供應(yīng)陶瓷基覆銅板
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:東莞
  • 產(chǎn)品品牌:LX
  • 包裝規(guī)格:FR-4
  • 產(chǎn)品數(shù)量:56789
  • 計(jì)量單位:張
  • 產(chǎn)品單價(jià):80
  • 更新日期:2022-05-30 08:54:37
  • 有效期至:2032-05-27
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供應(yīng)陶瓷基覆銅板 詳細(xì)信息

 DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料,也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。

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