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    硅片切削是電子工業(yè)主要原材料一硅片(晶圓)生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù)，切削的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。隨著全球各國綠色能源的推廣和近年來半導體產(chǎn)業(yè)的超常規(guī)發(fā)展，硅片市場的供需已極度不平衡，切削加工能力的落后和產(chǎn)能的嚴重不足已構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸。作為硅晶片(晶圓) 上游生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，近年來崛起的新型硅經(jīng)片多絲切削技術(shù)具有切削表面質(zhì)量高、切削效率高和可切削大尺寸材料、方便后續(xù)加工等特點。由于驅(qū)動研磨液的切割絲在加工中起重要作用，與刀損和硅片產(chǎn)出率密切關(guān)聯(lián)，故對細絲多絲切割的研究具有迫切與深遠的意義。本硅片切削液是一種硬脆性材料切割液、切削液。不含二乙醇胺、亞硝酸鹽和礦物油
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