深圳電磁技術(shù)有限公司

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TELEC
《無(wú)線電法》要求，對(duì)指定的無(wú)線電設(shè)備進(jìn)行型號(hào)核準(zhǔn)（即技術(shù)法規(guī)符合性認(rèn)證）。認(rèn)證是強(qiáng)制性的，認(rèn)證機(jī)構(gòu)為MIC在指定無(wú)線電設(shè)備范圍認(rèn)可的注冊(cè)機(jī)構(gòu)。TELEC（Telecom Engineering Center）是日本無(wú)線電設(shè)備符合性認(rèn)證的主要注冊(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)。 
日本TELEC認(rèn)證簡(jiǎn)介
《無(wú)線電法》要求，對(duì)指定的無(wú)線電設(shè)備進(jìn)行型號(hào)核準(zhǔn)（即技術(shù)法規(guī)符合性認(rèn)證）。認(rèn)證是強(qiáng)制性的，認(rèn)證機(jī)構(gòu)為MIC在指定無(wú)線電設(shè)備范圍認(rèn)可的注冊(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)。TELEC（Telecom Engineering Center）是日本無(wú)線電設(shè)備符合性認(rèn)證的主要的注冊(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)。
    (1) TELEC認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
    認(rèn)證的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)其官網(wǎng)上技術(shù)法規(guī)符合性認(rèn)證系統(tǒng)中的所列出的指定無(wú)線電設(shè)備的分類和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。值得注意的是，這些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與《無(wú)線電法規(guī)》（Radio Regulatory Commission Rules No. 18）的技術(shù)要求有差異時(shí)，以《無(wú)線電法規(guī)》為準(zhǔn)。
    (2) 認(rèn)證類型
    TELEC認(rèn)證包括測(cè)試認(rèn)證（Test Certification）和型式認(rèn)證（Type Certification）。測(cè)試認(rèn)證是針對(duì)每一個(gè)設(shè)備單元進(jìn)行驗(yàn)證，該認(rèn)證只對(duì)每一個(gè)經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證的設(shè)備單元有效；
型式認(rèn)證是指對(duì)同樣設(shè)計(jì)和制造的一批設(shè)備的樣品進(jìn)行驗(yàn)證，該認(rèn)證對(duì)該批設(shè)備都有效，但如果設(shè)備的設(shè)計(jì)或制造發(fā)生了改變，設(shè)備將需要重新認(rèn)證。
  (3) 認(rèn)證機(jī)構(gòu)
    目前，由MIC認(rèn)可的指定無(wú)線電設(shè)備注冊(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，如下所示：
1．TELEC
2．JARD
3．BUREAU VERITAS
4．RF Technologies
5．UL Apex Co., Ltd.
6．COSMOS CORPORATION
7．Chemitox, Inc.
    ………………
值得注意的是，對(duì)于非低功率無(wú)線電站及其終端設(shè)備的使用需要向MIC申請(qǐng)執(zhí)照。
此外，對(duì)于電信終端設(shè)備的符合性認(rèn)證分兩種情況：
對(duì)于普通電話裝置，只要按電信事業(yè)法要求進(jìn)行JATE認(rèn)證；
對(duì)于無(wú)線的終端設(shè)備，除了需要按電信事業(yè)法要求進(jìn)行JATE認(rèn)證外，還需要按無(wú)線電法要求進(jìn)行TELEC認(rèn)證。
無(wú)線通信設(shè)備TELEC 認(rèn)證需要提交的資料
(1) Technical Type Specification Form
(2) Declaration of Quality Management System
(3) Letter of Quality Control Confirmation Method or Manufacturer’s ISO 9001 Certificate
(4) Letter of Construction Protection Confirmation
(5) Rated Power Declaration
(6) Antenna Report
(7) Test Reports (including Test Results, Test Setup Photos and Examinations carried out)
(8) (Block Diagram, Schematic Diagram, Bill of Material, Parts Placement, IC Data Sheets, Internal and External Photos,
Product Description, User manual, Operational/Technical Description, Description of Pheripherals/Accessories)
(9) Label Information
(Label Location, Label content)
If you act as agent or as authorized representative of the manufacturer:
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